大客户经理
工作地点:不限
岗位职责:
1. 晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发、维护。
2. 销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品。
任职要求:
1. 大专及以上学历。
2. 有半导体封测客户资源。
3. 五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。
销售工程师
工作地点:江苏苏州
岗位职责:
1. 晶圆划片、封装成品切割等封测客户的开发、维护。
2. 销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品。
任职要求:
1. 大专及以上学历。
2. 有半导体封测客户资源。
3. 三年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。
应用部经理
工作地点:深圳宝安或江苏苏州
岗位职责:
1. 分析客户需求,为客户提供划切系统解决方案,协助客户解决划切应用问题。
2. 半导体应用部团队管理。
任职要求:
1. 材料、机械、化学等相关专业,大专及以上学历。
2. 具有较强的沟通能力,责任心强、能够适应经常性出差。
3. 对晶圆划片市场环境有一定认识,熟知国内外封测厂。
应用工程师
工作地点:深圳宝安、江苏苏州
岗位职责:
1. 客户需求分析并提供合适的划切方案。
2. 跟进划片刀样品进度、品质、测试情况,出具测试报告。
3. 客户现场技术支持与划切异常分析。
任职要求:
大专及以上学历。
1. 具备3年及以上晶圆划片、封装切割等相关的设备工程师、工艺工程师工作经验。
2. 思维严谨,沟通表达能力强,富有责任感,具备一定的商务能力。
联系人:陈小姐
热线电话:400-6362-118
手机号:13684922098
邮箱:danping.chen@dgcfc.com